面板封装产品结构
矽磐微电子面板及产品
siplp先进封装技术优势
●不需要bumping/copper pillar中道工序
●厚trace可以应付更大电流
●可以做到6个面有保护，可靠性达msl1，特别适合汽车电子
●比fc更薄（无基板或框架）
●没有bumping，无需reflow，无缝连接，产品性能更好，可靠性更高
●更小的寄生效应
●更小的导通电阻rdson
●工艺灵活，特别适合mcm多芯片封装和功率模块封装
●同样可以做copper clip pqfn，并且可以实现double cooling双面散热
●特别适合功率封装，多芯片封装和模块封装的同时嵌入无源器件
●emi shielding 防电磁干扰
●one panel one lot
●更适合sic、gan第三代半导体封装
siplp技术封装形式和主要应用领域
