公司可提供多种在0.5μm~0.11μm工艺平台经过验证的ip。这些ip都是由公司内部开发或与领先的行业ip供应商联合开发，如arm科技、芯原微电子、晶心科技、adchips、常忆科技、苏州国芯、力旺电子、和芯微电子、兆易创新科技、成都锐成芯微电子等等。
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memory ip
| tech. node | process | ip category |
|---|---|---|
| 0.5μm | bcd | otp |
| 0.35μm | logic/mix-signal | otp, sram, flatcell rom |
| 0.25μm | bcd | otp |
| 0.18μm | logic/mix-signal | sram, otp, mtp,rom,e-fuse |
| bcd | sram, otp, mtp,rom,e-fuse | |
| cmos en | otp, sram, rom,e-fuse | |
| flash | eflash | |
| 0.153μm | cmos en | sram, otp, mtp,rom,e-fuse |
logic/mixed-signal ip
| tech. node | process | ip category |
|---|---|---|
| 0.35μm | mixed-signal | dac, adc, dc-dc, pll, usb1.1 phy |
| 0.18μm | logic/mixed-signal | dac, adc, dc-dc, pll, osc, por, bod, ldo,bgr, charger, codec, usb1.1 phy, usb2.0 otg, 8051 core, eisc-core, c-core系列 |
| 0.13μm | logic/mixed-signal | dac, adc,codec, pll, usb2.0 otg, n1033 core, eisc-core, c-core系列 |
| 0.11μm | ull flash | dac, adc, osc, bgp,trng,pll,por,ldo |